5G及汽车电子发力 第三代半导体材料市场规模扩大

 产业研究院注重，相较目前时兴的硅晶圆(Si)，第三代半导体元器件SiC及GaN除了耐高电压的特性外，也分别具备耐高温与适合在高频操作过程下的优势，不仅可使集成ic占地面积可大幅度减少，并能简单周边电路的方案设计，保证减少摸组、系统周边的零组件及制冷机组的容量。除了轻化车辆方案设计之外，因第三代半导体器件的低导通电阻及低变换危害的特性，还可以大幅降低车辆运作时的能源转换危害，二者对于电动车续航力的提升有十分的帮助。因此，SiC及GaN输出功率组件的专业性与市场销售发展趋势，与电动车的发展趋势密切联系。

却不知道，SiC原料仍在验证与导入阶段，在现阶段车用领域仅应用于超级跑车上，因此，全球现阶段的车用输出功率组件，采用SiC的解决方案的占地面积不上千分之一。另一方面，目前市场销售上的GaN输出功率组件则以GaN-on-SiC及GaN-on-Si二种圆晶进行生产加工，在这其中GaN-on-SiC在排热特点上具有优势，十分适合应用在高温、高频的操作过程地理环境，因此以5G基站的应用能见度较高，预计SiC基板未来五年在依据汽车制造厂验证与2020年5G商业服务的促进下，将进入迅速增长期。

尽管GaN基板在占地面积技术引进的整个过程中，成本费用持续增长，造成 GaN基板的年销售额目前仍小于SiC基板。但GaN能在高频操作过程的优势，仍是各技术产业厂瞩目的对焦点。除了高档产品运用GaN-on-SiC的专业性外，GaN-on-Si根据其成本费用优势，变为目前GaN输出功率组件的市场销售时兴，在车用、智能手机必须 的电池管理集成ic及蓄电池充电系统的应用具有成长性。

拓墣产业研究院注重，观察供应链的发展趋势，由于5G及车子创新科技正处于全产业链发展趋势发展趋势的重心，供应链已发展趋势出圆晶代工方法，给与消费者SiC及GaN的代工业务流程服务，变更过去仅由Cree、Infineon、Qorvo等结合组件大中型厂供应的状况。GaN的一部分，有tsmc及全世界出色给与GaN-on-Si的代工业务流程，稳懋则精于GaN-on-SiC领域看好5G基站的致富商机。除此之外，X-Fab、汉磊及环宇也给与SiC及GaN的代工业务流程。随着着代工业务流程的促进，第三代半导体元器件的市场需求也将进一步扩大。